印刷电路板（PCB）是汽车电子的“神经网络”，串联起动力控制、智能驾驶等核心系统。汽车电动化与智能化的深度演进，正推动这一细分市场持续扩容。本文结合最新行业统计，解析汽车电子PCB市场规模图景。

一、整体规模：稳健增长的核心动能

2024年中国汽车电子PCB市场规模达到91.9亿美元，较上一年度增长5.8%，这一增速远超传统电子PCB领域。支撑增长的核心动力来自双重维度：新能源汽车单车PCB用量达到传统燃油车的3倍，2024年950万辆的产量直接拉动相关PCB规模突破1420亿元；智能驾驶技术落地让车载雷达、摄像头等硬件密度激增，进一步推高产品附加值。

全球市场同样呈现向上态势，2024年规模已超113.2亿美元，预计2025年将攀升至119.1亿美元。长期来看，6.5%的复合年增长率将推动市场在2037年达到256.7亿美元，亚太地区因产业集群优势将占据主导地位。

二、产品结构：高端化转型的清晰路径

汽车电子PCB市场规模的扩张伴随着产品结构的显著升级。多层板以38.1%的占比稳居主导，2024年规模达52.4亿美元，成为发动机控制单元、电池管理系统的核心载体。HDI板（高密度互连板）表现亮眼，32.7%的占比对应21.8亿美元规模，在车载摄像头与雷达系统中不可或缺。

柔性电路板（FPC）增速尤为突出，24.5%的市场份额背后是17.7亿美元的规模，其轻薄可弯曲的特性完美适配传感器与仪表盘的集成需求。高频高速PCB虽目前占比仅4.7%，但在5G车联网与自动驾驶的驱动下，2025年规模有望突破4.6亿美元，成为极具潜力的细分品类。

三、区域格局：产业集群的分布密码

中国市场的区域分布呈现鲜明的集群特征。华东地区以39.5亿美元规模占据42.9%份额，长三角完善的产业链配套构筑起核心竞争力。华南地区紧随其后，26.8亿美元的规模占比29.2%，深圳、东莞等地形成成熟制造生态。

华中地区正加速崛起，12.8%的占比背后是武汉、长沙新能源汽车产业集群的拉动效应。西南、西北及东北地区虽目前合计占比仅8%，但随着当地车企产能释放，或将成为未来增长的新支点。这种区域布局与汽车产业版图形成深度呼应，构成协同发展的产业生态。

四、未来展望：政策与技术的双重驱动

2025年汽车电子PCB市场规模预计将达到96.7亿美元，5.2%的增速背后是多重利好的叠加。政策层面，国家专项计划每年投入32亿元支持核心技术研发，210亿元财政补贴将精准滴灌高端产能。技术层面，L3级自动驾驶商业化将拉升高精度PCB需求，5G车联网普及让高频高速产品渗透率提升至28.4%。

国产替代进程持续加速，2025年本土企业市场占有率预计升至82.4%。在材料与工艺突破的支撑下，中国汽车电子PCB正从规模扩张转向质量提升，为智能网联汽车发展筑牢硬件根基。

汽车电子PCB市场规模增长本质是汽车产业向“电动化+智能化”转型的缩影。从91.9亿美元到96.7亿美元的跨越，从多层板主导到高端品类崛起，从区域集群到全球竞争，每一组数据都标注着产业升级的步伐。随着技术迭代与政策赋能，这一市场将持续释放动能，成为电子制造领域的重要增长极。