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生产能力

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项目一般制程能力高级制程能力
布局通孔YESYES
机械盲埋孔YESYES
金属基板YESYES
高精密 1阶板1+N+1Rigid-Flex + HDI
高精密 2阶板1+1+N+1+1、2+N+2
高精密 3阶板1+1+1+N+1+1+1、3+N+3
任意层互连Anylayer


孔最小机械钻孔0.150.15
最小镭射钻孔0.10.1
最大机械钻孔6.56.5
最小槽孔0.50.5
最小无铜孔0.80.5
孔到孔公差±0.05±0.05
通孔公差±0.075±0.05
非沉铜孔公差±0.05±0.05
控制钻孔深度公差±0.10±0.05
最大机械钻长宽比10:115:1
最大激光钻长宽比0.8:11:1
通孔到铜7mil6.5mil


线路、阻焊、丝印最小内层线宽4mil3mil
最小内层线宽4mil3mil
最小外层线宽4mil3mil
最小外层线距4mil3mil
线宽公差±20%±10%
最大内层铜厚3/3oz4/4oz
最大外层铜厚3/3oz6/6oz
阻抗控制公差±10%±5%
层与层偏差<10层±0.05mm±0.038
层与层偏差>10层±0.075±0.05
孔到焊盘YES
最小IC焊盘尺寸0.20.15
最小BGA焊盘尺寸0.230.2
阻焊颜色绿色，白色，黑色，哑光黑色，黄色，红色，蓝色等.
阻焊对准度±0.05mm±0.01mm
最小阻焊桥3mil3mil
丝印颜色白色，黑色，黄色，红色，蓝色，绿色，灰色等
最小字符高度/宽度0.80mm/0.127mm0.5/0.10mm


机械制程锣板公差±0.127mm±0.10mm
冲板公差±0.20mm±0.127mm
V-cut位置公差±0.10mm±0.075mm
 钻孔公差±0.10mm±0.05mm
金手指角度公差20°/30°/45°、±5°20°/30°/45°、±5°
金手指宽度公差1.2±0.20mm1.2±0.10mm


其他切片报告Yes
可焊性测试Yes
RoHS声明合格证书Yes
离子污染测试Yes
镍和金的厚度Yes
阻抗测试报告Yes
高低温循环试验Yes
板弯和板曲Yes


表面处理沉金,喷锡Yes
有时候需要加金手指
沉金+喷锡Yes
沉锡Yes
沉银Yes
无铅喷锡Yes
镀金Yes
 镀硬金Yes


板材正常Tg，中Tg，高TgYes
无铅，无卤素Yes
低介电常数板Yes
低损耗板Yes
高频层压板Yes
PI板，聚酰亚胺层板Yes
BT板，BT树脂基覆铜板Yes
特氟龙Yes


高级 埋电容板No
埋电阻板No
嵌散热铜垫yes
软硬结合板yes
软硬结合+高精密yes
底材No
软硬结合+金属板No
特殊工艺板边镀银镀金yes
半孔yes
侧孔yes
盘中孔yes
背钻yes
沉头孔yes


PCB技术特性

技术特性

2019年

2020年
2021年

最高层数

32
4048

最大板厚 mm

7
810

最小板厚mm

0.4
0.30.3

最大拼板尺寸/单板尺寸 mm

610*910 /580*850

620*1000 /580*950

620*1000 /580*950

最小芯板厚度 mm（不含铜）

0.0750.050.05

最大完成铜厚 oz

内层：6oz；外层：6oz

内层：12oz；外层：6oz

内层：12oz；外层：6oz

最小线宽/线距 μm

75/75

65/65

50/50

机械钻最小孔径 mm

0.20
0.150.15

镭射钻最小孔径 μm

757585

最大通孔厚径比

13 :116:120:1

最大HDI厚径比

0.8:11:11:1

层间对准度（≥10L）μm

12510078

阻抗控制公差

±8%

±7%

±5%

背钻控深能力 μm

±75

±75

±75

最小孔壁间隙（不同网络） mm

0.500.450.40

最大树脂（或铜浆）塞孔厚径比

17:119:122:1

特殊工艺

POFV工艺（盘中孔VIPPO）、埋铜块工艺、高频高速板材

表面处理

沉金ENIG、电金、有/无铅喷锡HASL(HF)、OSP、沉锡、镍钯金ENEPIG、沉银、电镀锡铜、电软金