PCB参数：FR-4 / HTG150

层数：4层

厚度：1.6mm

表面处理：沉金

应用：5G无线网络设备

板材：FR-4

层数：8层

板厚：2.0mm

表面处理：无铅喷锡

应用：通讯产品

材质：FR4

板厚：1.6mm

线宽/线距：3mil

表面处理：沉金

应用：工业控制

材质：FR-4

层数：8层

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

板材：FR4

板厚：1.6mm

铜厚：1oz

表面处理：无铅喷锡

应用：人体电阻抗评测分析仪

层数：12（4R + 4F + 4R）

板厚：2mm±0.2mm

迹线/空间：4 / 4mil

表面处理：沉金

应用：电力电子

材质：FR4 TG170

板厚：2.0mm

表面处理：OSP，沉金

应用：服务器网络存储