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类型：刚性板

层数：18层

线宽/线距：0.08/0.08mm

尺寸：307mm*322mm

应用：交换机

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类型：刚性板

层数：32层

线宽/线距：0.12/0.14mm

尺寸：800mm*430mm

表面处理：沉锡

应用：通信基站

BMS系统和无线充电、充电桩

类型：刚性板

层数：32层

线宽/线距：0.12/0.14mm

尺寸：800mm*430mm

表面处理：沉锡

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类型：HDI

层数：8层

线宽/线距：0.1mm/0.1mm

尺寸: 60*42mm

表面处理：ENIG

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类型：硬板

层数：4层

线宽/线距：0.2/0.9mm

尺寸: 33.5*81mm

表面处理：沉锡

BMS系统和无线充电、充电桩

类型：硬板

层数：4层

线宽/线距：0.2mm/0.157mm

尺寸: 197*281mm

表面处理：ENIG

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类型：刚性板

层数：4

线宽/线距：0.19/0.157mm

钻孔厚径比：3.0834

表面处理：沉镍金

应用：工业传感器

类型：刚性板

层数：2

线宽/线距：0.345/0.087mm

钻孔厚径比：2.08

表面处理：沉镍金

应用：工业传感器

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打印机电源板

材质：FR-1

最小线宽/线距：0.2/0.2mm

表面工艺：OSP

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材质：CEM-1

最小线宽/线距：0.2/0.2mm

表面工艺：OSP

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