智能网联汽车融合自动驾驶、车联网、新能源控制等核心技术，电子系统作为整车运行的核心支撑，其可靠性、集成度决定整车性能。印制线路板（PCB）作为电子元器件的载体与信号传输的关键通道，是智能网联汽车电子系统的核心组成部分。在整车智能化、网联化升级进程中，PCB技术不断突破传统瓶颈，适配车载场景特殊需求，同时带动市场规模稳步扩容，形成技术与市场双向赋能的发展格局。

一、PCB技术核心突破：适配车载场景特殊需求

（一）高频高速性能升级，支撑智能感知与互联

智能网联汽车的自动驾驶功能依赖毫米波雷达、激光雷达、车载摄像头等设备的精准感知，车联网功能则要求车载网关实现海量数据高速传输，对PCB的高频高速性能提出严苛要求。当前PCB技术通过基材优化与工艺改进，实现高频信号低损耗传输，采用专用高频基材，配合激光蚀刻工艺打造高精度传输线，有效降低信号衰减，控制阻抗偏差，抑制信号串扰，满足车载雷达高频频段运行与车载以太网高速数据交互需求。

（二）可靠性强化，适配车载极端工况

车载PCB需在高温、强振动、高湿度、电磁干扰等极端工况下稳定运行10-15年以上，可靠性成为技术突破的核心方向。技术层面通过选用高玻璃化转变温度（Tg）无卤基材，提升板材耐高温性能，避免高温环境下出现分层、开裂现象；优化镀层工艺与焊点设计，增强抗振动、抗冲击能力，降低极端环境下的故障风险；同时采用三防涂层与密封设计，提升PCB抗腐蚀、抗潮湿能力，适配不同气候与行车环境。

（三）集成度提升，契合整车小型化需求

智能网联汽车电子模块数量大幅增加，车载空间有限性对PCB集成度提出更高要求。当前PCB技术通过多层化、高密度互连（HDI）工艺升级，减少板材占用空间，实现更多元器件集成；采用盲埋孔、树脂塞孔等精密工艺，优化层间互连结构，在缩小PCB尺寸的同时，提升信号传输效率与稳定性，适配车载控制器、BMS等模块的小型化、集成化设计需求。

（四）质量管控体系完善，符合车规标准

车规级PCB对质量一致性、可追溯性要求严格，相关技术突破同步涵盖质量管控领域。目前已形成以IATF 16949质量管理体系为核心，结合AEC-Q系列标准的全流程管控模式，从原材料采购、生产加工到成品检测，实现各环节可追溯；采用AI视觉检测、X射线检测等技术，提升缺陷识别精度，确保PCB关键尺寸公差控制在合理范围，保障批量生产的质量稳定性。

二、PCB市场发展现状：规模扩容，结构优化

（一）市场规模稳步增长，需求驱动效应显著

智能网联汽车渗透率持续提升，带动车载PCB需求大幅增长。新能源汽车、智能驾驶相关PCB产品成为增长核心，新能源汽车单车PCB价值量较传统燃油车大幅提升，叠加ADAS系统普及带来的高频PCB需求增加，推动市场规模持续扩容。

（二）市场结构持续优化，高端产品占比提升

随着智能网联汽车向高阶自动驾驶、车联网5.0升级，高频高速PCB、多层高压PCB、HDI PCB等产品需求占比不断提升。传统中低端PCB产品逐步向高端转型，本土企业加速技术研发，推动PCB国产化率提升，逐步打破市场进口依赖，市场结构呈现高端化、国产化趋势。

（三）产业链协同升级，配套体系日趋完善

PCB产业与汽车电子、新能源汽车产业链深度绑定，形成协同发展格局。上游基材、铜箔等原材料企业优化产品性能，适配车载PCB技术需求；中游PCB制造企业加大技术投入，提升产品生产能力；下游整车厂商与Tier 1供应商深化合作，推动PCB产品定制化开发，完善从原材料供应到成品应用的全产业链配套体系，提升产业整体竞争力。

智能网联汽车的持续升级，为PCB技术创新提供了广阔空间，也推动PCB市场实现高质量发展。当前PCB技术已在高频高速、可靠性、集成度等方面实现关键突破，精准适配车载场景需求，市场规模稳步扩大、结构持续优化。作为智能网联汽车电子系统的核心支撑，PCB产业将持续依托技术创新，紧扣市场需求，与汽车产业深度融合，为智能网联汽车产业高质量发展提供坚实保障。