随着深圳电子市场的热浪掀起，到今天已然有着完备的产业链，正逐步完成科技性的蜕变。随着生产设备的不断变革，深圳SMT加工技术越来越完善，渐渐变成电子组装行业的顶流技术，今天咱们就来了解一下SMT贴片加工的具体流程。

一、物料采购及料检测

采购部门依据客户提供的BOM清单定制采购，再进行物料检验加工；或者也可以由客户自行采购贴装物料，收到物料后进行检测，通过QC检测合格后再进行加工。

二、丝印

丝印工序是SMT贴片加工的首道工序，主要作用是将锡膏/贴片胶漏印至PCB焊盘上，为元器件焊接作预准备。通过锡膏印刷机将锡膏渗透过不锈钢/镍制钢网附着到焊盘上。

三、点胶

在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

四、在线SPI

检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。

五、贴装

选择进口的雅马哈YSM20、YSM10进行SMT贴片，达到表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的目的。

六、经过十温区氮气炉设备

经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

七、检测

这个工序是PCB板焊接的品质的终保障，利用多种检测设备进行品质检验，包含放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统等设备，检测内容主要包含PCB板是否存在虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。

八、返修

若 “检测”流程发组装的PCB板存在质量问题，需要按照具体问题返修到相应的流程，重复工序。若品质合格，就可以进行清洗、入库、包装、发货的步骤。

众所周知，由于深圳SMT加工在行业当中具备高频性能好好、产品容积小以及性能高等明显优势，它在行业当中是处于先进水平的。而从上述流程，也可以看出每一步的流程都是严控且缺一不可的，只有谨遵流程才可以让SMT贴片加工技术保持其优势。