电子设备生产、组装及维护过程中，电路板表面易附着助焊剂残留、油污、粉尘、金属杂质等污染物，若不及时清除，可能引发电路短路、接触不良等问题。针对不同污染物及使用场景，行业内形成了多种成熟的清洗方案，其中清洗剂的选用是核心环节。下文将对电路板清洗常用的清洗剂类型展开详细解析。

水基清洗剂：环保型清洗的主流选择

水基清洗剂以水为主要溶剂，搭配表面活性剂、螯合剂、缓蚀剂等助剂复配而成。其核心优势在于环保性能，不含有机溶剂的挥发性成分，对操作人员健康影响较小，且废弃物处理更易符合环保标准。

在清洗原理上，表面活性剂能降低水的表面张力，增强对污染物的湿润与渗透能力；螯合剂可与金属杂质形成稳定螯合物，避免其残留于电路板表面；缓蚀剂则能有效保护电路板基材及焊点，防止清洗过程中出现腐蚀现象。这类清洗剂适用于清洗助焊剂残留、水溶性污染物及部分轻度油污，在消费电子、通讯设备等对环保要求较高的领域应用广泛。

使用水基清洗剂时，需配合适当的清洗工艺，如超声波清洗、喷淋清洗等，以提升清洗效率。清洗完成后，需进行充分漂洗并快速烘干，避免电路板表面残留水分导致氧化锈蚀。

溶剂型清洗剂：高效去污的传统方案

溶剂型清洗剂以有机溶液为主要成分，依据成分差异可分为卤代烃类、醇类、酮类等多种类型。其突出特点是去污能力强，对油脂、松香类助焊剂残留等有机污染物具有良好的溶解作用，清洗速度快，能在较短时间内实现高效清洁。

卤代烃类清洗剂曾因清洗效果优异而得到广泛应用，但其具有一定挥发性，且部分品种对环境存在潜在影响，目前其使用范围已逐渐受到限制。醇类清洗剂如异丙醇，具有挥发性适中、对部分污染物溶解力强的特点，常应用于中轻度污染的电路板清洗。酮类清洗剂溶解能力更强，但挥发性和刺激性相对较高，使用时需做好通风防护措施。

溶剂型清洗剂使用过程中，需关注其挥发性带来的安全问题，做好防火、防爆及人员防护，同时需妥善处理废弃溶剂，避免环境污染。

半水基清洗剂：兼顾高效与环保的折中方案

半水基清洗剂融合了水基与溶剂型清洗剂的优势，以水和有机溶剂为基础成分，搭配相应助剂构成。其既保留了有机溶剂对油污、松香等污染物的高效溶解能力，又借助水的稀释作用降低了溶剂的挥发性和刺激性，同时通过助剂的加入提升了清洗稳定性和对基材的保护性。

这类清洗剂的清洗过程通常分为两步：先利用溶剂成分溶解顽固污染物，再通过水基体系进行漂洗，将残留污染物和清洗剂彻底去除。其适用场景较为广泛，既能应对较严重的油污污染，又能满足一定的环保要求，在精密电子元件、复杂电路板清洗中具有独特优势。

使用半水基清洗剂时，需严格控制水与溶剂的配比比例，确保清洗效果与安全性达到平衡，同时做好清洗后的漂洗和烘干工序。

电路板清洗工作中，清洗剂的选择需综合考量污染物类型、电路板材质、环保要求及生产工艺等多方面因素。水基清洗剂以环保见长，溶剂型清洗剂以高效为优，半水基清洗剂则实现了两者的折中平衡。无论选择何种清洗剂，都需规范执行清洗操作流程，做好安全防护与环保处理工作，以保障电路板清洁质量，为电子设备的稳定运行奠定基础。