随着电子信息技术的快速发展,电子系统的速率和集成度都在不断提高,电磁兼容问题面临越来越多的挑战。共模噪声是电磁干扰的重要来源,其抑制技术一直是电磁兼容领域的热点,高速电路和射频电路都有受到共模噪声影响的风险,那么SMT加工中的质量检测需要从哪几方面入手?

1、要突破基于硬件本身的检测

近年来,随着数字电路的不断发展,大规模集成电路越来越普遍。然而,集成度高、电路复杂,给电路板的测试工作带来了挑战。为了达到高的产品合格率,不论是SMT板生产厂家还是使用SMT板的厂家,都致力于对SMT板采用多种技术手段进行检测。厂家希望通过此方法尽快的找出缺陷并进行返修,进而缩短测试周期。目前,基于光电设备的硬件检测手段很多,但光电设备对SMT的检测只是基于硬件本身。

2、硬件故障排查需升级

很多时候不能对SMT板进行全面有效的检测。除了对电路的器件进行光电方面的检测以外,还可以通过开发FPGA程序,反过来对硬件本身进行检测。本论文设计实现了一种数字SMT板的测试系统,主要需实现SMT加工板上的硬件连通性测试。它是基于SMT功能测试的一种测试系统,旨在实现便捷直观且有效的自动测试。通过该自动测试系统进行硬件测试的SMT板,在进入产品后会更稳定。它能减轻系统调试人员的工作量,并且给SMT调试人员及系统调试人员提供了一种可靠快速的硬件故障排查手段。

除了光电设备或其它一些检测技术对电路的器件进行光电方面的检测以外,还可以利用SMT加工板自身的性质,通过编写程序,反过来对硬件本身进行检测,特别是对一些常见的接口或器件的连通性进行有目的的测试,类似于PCB测试方功能测试。