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PCB参数：FR-4 / HTG150
层数：4层
厚度：1.6mm
表面处理：沉金
应用：5G无线网络设备
板材：FR-4
层数：8层
板厚：2.0mm
表面处理：无铅喷锡
应用：通讯产品
材质：FR4
板厚：1.6mm
线宽/线距：3mil
应用：工业控制
材质：FR-4
板材：FR4
铜厚：1oz
应用：人体电阻抗评测分析仪
层数：12（4R + 4F + 4R）
板厚：2mm±0.2mm
迹线/空间：4 / 4mil
应用：电力电子
材质：FR4 TG170
表面处理：OSP，沉金
应用：服务器网络存储
板材: FR-4/TG130
层数：2层
应用：汽车
类型：硬板层数：4层线宽/线距：0.2/0.9mm尺寸: 33.5*81mm表面处理：沉锡
类型：硬板
线宽/线距：0.2mm/0.157mm
尺寸: 197*281mm
表面处理：ENIG
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