现今无论照明设备还是电子电器中都包含了SMT加工技术，它是构成基本线路板必要的组成部分。而好的SMT加工就是通过层层检验以及反复的品质检测实现的，基本上所有的SMT在加工厂需要仔细进行检查，现在就SMT加工前需要提前检查哪些东西作简要阐述：

1.PCB表面状况

SMT在进行打样前，需要提前确定PCB表面状况。假若PCB光板已发生变形且表面存在其它杂质或者颗粒，那么便需要提前进行PCB处理，同时还需要特别注意电路板焊盘上是否有氧化以及电路板上的覆铜是否有存在外露现象，因为PCB表面存在氧化以及外露都有可能影响SMT打样质量。

2.锡膏的状况是否已符合焊锡要求

SMT在打样加工前还需要仔细确认焊锡的状况，比如需要确认锡膏在室温下是否提前解冻，SMT所需要的锡膏是否在有效期内。除此之外，还需要仔细确认SPI锡膏检测器的数据已校准准确以及钢网、模具等都已经过认真清洗且无助焊剂残留。

3.对板材的位置以及定位孔进行检查

SMT必须要经过锡膏印刷才能成型。但在此之前还需要对板材的位置以及定位孔进行检查，加工人员需要仔细确认板材之间无碰撞，同时还需要确保定位孔与模板已按照预定的要求拥有一致的开口，如此才能确保SMT在进行锡膏印刷时不会出现纰漏。

SMT加工需要多个不同的环节环环相扣才能完成，这也是许多人希望由经验丰富的SMT生产厂家代为加工的重要原因之一。而据某些分享反馈表明SMT加工前除了需要仔细确认PCB表面状况外，还需要确认锡膏的状况是否已符合焊锡要求，并且还需要对板材的位置以及定位孔进行检查。