SMT，表面贴装技术的缩写。它也有另一个名字：表面组装技术。这作为目前电子加工产品焊接的一个大热趋势，它的工艺入门门槛较低，并且性价比较高。但它的价值却是在一个个看似微不足道的流程中体现出来的，下面就从流程的关键以及技术壁垒来给大家介绍一下SMT加工的一个流程和技术。

SMT加工基本流程构成要素是：锡膏印刷、SPI、贴片、首件检测、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修和清洗。在锡膏印刷这一个环节中，焊膏的摩擦力就是整个过程是否能够顺利推动的关键，焊膏的黏性摩擦力和切变力之间的相互作用就是技术的奥义。

而后续的SPI则是整个加工流程中关键且复杂的环节，它直接决定着出产品的优良与否。首件检测仪是作为品控流程所存在的。通过设定好的测试程序，能够快速对通过隧道的加工元件进行检测，并且生成报表。这个报表就是提升生产效率及产能的参考，也是真实的数值反馈。

回流焊接、AOI、X-Ray等等都是SMT加工中，属于品控的一个环节，而后续的返修、清洗等等都已经属于后加工部分了。不太有技术含量，因此要分别出一个企业的加工技术是否足够强悍，还是得看一开头以及中间的一两个环节，没必要整个流程都去从头到尾看一遍，只会浪费时间。而且整个程序基本上都是机械化加工，能够看到的一些细节，其实都是在生产环境以及对品控的要求上，这才是批量化生产的企业，所需要做到的底线。

对于懂行的人来说，SMT加工其实并不神秘，但对于一些初来乍到的新手来说，机械加工、流水线生产似乎就意味着产业的技术化了，实际上并非如此，因此在SMT贴片加工这件事上，技术门槛看的就是前端技术，而非后面那些固定流程，可千万别上当了。