印刷电路板承载着电子元器件的连接与信号传输功能，板材作为这一结构的基础载体，其性能特质关联电子设备的运行品质与服役周期。不同行业对电路板的信号频率、工作温度、结构强度等指标存在差异化诉求，这一现状推动了PCB板材品类的多元化发展。本文将梳理当前主流PCB板材的核心性能、技术指标及适用领域，为行业从业者提供系统性的认知参考。

FR4板材：通用领域的基石

FR4板材以环氧树脂为粘结剂，玻璃纤维布为增强材料，表面覆盖铜箔压制而成，是目前应用范围最广的PCB基材。其核心优势在于力学性能稳定，常温下抗弯强度可达400MPa以上，能为电子元器件提供可靠的支撑结构。

绝缘性能方面，FR4板材的介电常数通常在4.2-4.8之间（1MHz测试条件下），介电损耗角正切值低于0.02，可满足中低频信号传输需求。耐温性能上，其玻璃化转变温度一般为125℃-140℃，短期耐焊温度可达288℃，适配常规焊接工艺。

该板材的耐化学腐蚀性表现优异，对常见的酒精、丙酮等有机溶剂具有良好抗性，且加工性能成熟，可通过钻孔、裁切、蚀刻等常规工艺制成复杂结构的电路板。其应用覆盖消费电子、家用电器、工业控制等多个领域，是通用电子设备中PCB板材的优选。

高频PTFE板材：高频通信的核心选择

高频PTFE板材以聚四氟乙烯为基材，辅以玻璃纤维或陶瓷粉末增强，专门针对高频信号传输场景设计。高频信号在传输过程中易出现衰减、失真等问题，PTFE基材的介电性能为解决这类问题提供了关键支撑。

其介电常数极低，通常维持在2.0-2.2之间（10GHz测试条件下），且在宽频率范围内保持稳定，介电损耗角正切值可低至0.0005以下，能有效降低信号传输过程中的能量损耗。耐温性能远超FR4板材，玻璃化转变温度无明确界定，连续使用温度可达到260℃，能适应高温工作环境。

力学性能上，纯PTFE材料强度较低，通过添加玻璃纤维增强后，抗弯强度可提升至150MPa以上，同时保留了良好的柔韧性。该板材的热膨胀系数较小，与铜箔的热匹配性优异，可减少温度变化导致的线路变形。其应用集中在通信基站、卫星导航、雷达系统等高频通信领域。

CEM-1板材：成本与性能的平衡之选

CEM-1板材属于复合基材，以纸质纤维为芯层，玻璃纤维布为表层，配合环氧树脂粘结压制而成。与FR4板材相比，其生产成本更低，同时具备优于普通纸质基材的性能，形成了独特的应用定位。

介电常数约为4.0-4.5（1MHz测试条件下），介电损耗角正切值低于0.03，绝缘性能满足一般电子设备需求。耐温性能方面，玻璃化转变温度约为110℃-120℃，短期耐焊温度可达260℃，适配常规电子设备的焊接工艺。

力学性能上，CEM-1板材的抗弯强度约为250MPa，虽不及FR4板材，但足以支撑小型电子元器件的安装与固定。其加工难度较低，裁切、钻孔过程中不易出现分层现象，适合批量生产。应用场景主要包括小型玩具、简易仪器仪表、低端消费电子等对成本敏感的领域。

高频陶瓷填充板材：高 端场景的性能升级

高频陶瓷填充板材以环氧树脂或聚四氟乙烯为基体，填充氧化铝、氮化铝等陶瓷颗粒制成，旨在进一步提升高频场景下的性能表现。陶瓷颗粒的加入对板材的介电性能和导热性能产生显著优化。

介电常数可根据陶瓷填充量进行调控，范围覆盖3.0-6.0，介电损耗角正切值可控制在0.002以下，既能满足不同高频信号传输需求，又能保证信号稳定性。导热系数较传统高频板材提升明显，最高可达5W/(m·K)以上，能快速散发电子元器件工作产生的热量。

耐温性能与基体材料相关，环氧树脂基陶瓷填充板材玻璃化转变温度约为150℃-180℃，PTFE基产品则保持260℃以上的连续使用温度。力学强度随陶瓷填充量增加而提升，抗弯强度可达300MPa以上。该板材主要应用于航空航天、精密测量仪器等对信号质量和散热性能要求严苛的高 端领域。

PCB板材的选型贯穿电子设备设计的全流程，各类板材的性能阈值与应用场景形成明确对应。FR4的普适性、高频PTFE的低损耗特性、CEM-1的成本优势以及高频陶瓷填充板材的高 端适配能力，共同构建起覆盖多元需求的板材供给体系。明晰各类板材的性能核心，结合具体应用场景的指标诉求完成科学选型，能够保障电子设备性能、提升产品市场竞争力。