SMT是一种表面组装技术。这是一种新一代的电子联装技术，是由混合集成电路演变发展而来。 SMT的广泛应用推进的电子产品的多功能化，小型化，能够使电子小型产品大批量生产，并且大幅提升了成品率。今天我来给大家介绍一下SMT加工的流程。它涉及到的方面有很多，要求也有不少，咱们一起来了解下面的内容吧。

1. PCB和IC烘烤。

如果PCB电路板放置时间不超过三个月，并且没有受潮的情况，那么就无需烘烤，如果超过了三个月的存放时间烘烤时间为4小时，温度通常在80~100度。

2.贴片

贴片的工艺有很多，时下主要使用4种工艺，分别是锡膏工艺，红胶工艺，有铅工艺和无铅工艺。

3.对装配位各元件的型号类型等特征进行标记。

在这一步要严格按照产品的装配图来明确元器件的位置，并且要确定贴装好的元器件是否完好破损，在装贴好原器件之后，应根据装配图和明细表以及bom的要求进行反复核对，确认应收入的IC是否进行收入。

4.装贴元器件在焊角端侵入焊膏。

在进行一般元器件的贴片时，焊膏的挤出量应该小于0.2毫米，对于窄间距的原器件贴片，焊膏的挤出量应该控制在0.1毫米。

5.按照焊盘图对元器件的端头和引脚进行对齐居中。

由于在贴片的过程中存在回流焊的自定位效应，所以部件的安装位置会出现一些偏差，不过只要在允许范围内就可以了。

6.检查贴片是否符合IPC610和IPC310标准。

对进行完贴片的元器件要进行标准检测。这是整个SMT加工贴片流程的终步骤，十分重要。

4.对板面进行清洗。

焊接完元器件的PCB板表面，会有肉眼可见的吸珠或者是吸渣，这些东西都要被清理掉。

要进行范围测试和抽样，测试检查指示灯能否亮起，或者是否可以搜索到IP，在对图像音响功能进行检查，对电机是否转动进行检查。关于SMT加工的流程，我已经跟大家介绍完了，希望能帮助大家更好地了解SMT。